合肥晶圆龙头，又一重磅项目动工！
全文字数：1016字，预计阅读时间：3分钟
题图：晶合集成
据晶合集成官方消息，总投资额达355亿元的晶合集成四期项目已于近期正式启动建设，新项目厂房确定落户合肥新站区。
总投资355亿元，月产能5.5万片的“四期”
该项目核心内容是建设一条12英寸晶圆代工生产线，规划月产能为5.5万片。
在技术布局上，生产线将重点覆盖40nm及28nm的特色工艺平台，包括CMOS图像传感器（CIS）、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等。
公司表示，在逻辑工艺技术领域，已与客户合作完成了28纳米多个工艺平台的开发。
该项目产品旨在满足多个前沿应用领域的市场需求，可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车以及各类人工智能设备。
晶合集成的“前三期”
早在九年前，晶合集成的起步项目（一期）于2015年10月动工建设，2017年10月正式投产，经过多年发展，一期和二期项目均已达到满产状态。
以此为基础，晶合集成在液晶显示驱动芯片代工领域取得了全球领先的市场份额，并成功将产品线拓展至CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）等领域。
而在2022年末，总投资210亿元，月产能5万片的晶合三期（建设主体为合肥皖芯集成电路有限公司），也于2024年8月正式投产。
项目落成后，经过一年产能爬坡，晶合集成总产能将提升至约17万片/月，进一步巩固其在中国大陆晶圆代工厂中的领先地位，并位列全球第九。
在今年其三期项目还获得了包括多家国有大行旗下投资公司在内的机构增资，注册资本大幅增加至约95.9亿元，资金将用于设备购置和运营。
结语
作为最新的投资，根据其公布的建设规划，四期项目预计在2026年第四季度开始搬入生产设备并实现投产，并计划于2028年第二季度达到满产状态。
这也标志其技术攻关，也开始重点聚焦到40nm及28nm这一更具竞争力的工艺节点，以此满足人工智能、智能汽车等前沿领域对先进特色工艺晶圆制造的需求。
注：本文仅做信息分享，不构成任何投资建议。
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